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【央视新闻客户端】
快科技2月5日消息 ，据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片 ，它将在今年下半年登场 ，预计由iPad Pro首发搭载。
据悉，苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P ，与之前的工艺相比 ，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10% 。
并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术 ，这是台积电最新的封装方案 。
具体来说 ，SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成片上系统，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。
它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成 ，其特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构 ，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。
报道还指出，苹果M5系列将包含M5 、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员 ，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上 。
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